3.2024年4月全球半导体并购事件292起，环比增加21%，平均交易金额环比下降60%

  6.江波龙：两款自研主控芯片已批量出货，赋能eMMC和SD卡两大核心产品线.业绩连续触发终止上市条款，*ST碳元收到上交所终止上市决定

  近日，深交所披露了关于终止对成都蕊源半导体科技股份有限公司（简称：蕊源科技）首次公开发行股票并在创业板上市审核的决定。

  据披露，深交所于2022年5月23日依法受理了蕊源科技首次公开发行股票并在创业板上市的申请文件，并依法依规进行了审核。

  日前，蕊源科技向深交所提交了《成都蕊源半导体科技股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请》，保荐人向深交所提交了《中国国际金融股份有限公司关于撤回成都蕊源半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请》。

  根据《深圳证券交易所股票发行上市审核规则（2024 年修订）》第六十二条的有关法律法规，本深交所决定终止蕊源科技首次公开发行股票并在创业板上市的审核。

  蕊源科技是细致划分领域知名的自主品牌电源管理芯片企业，产品以 DC-DC 芯片为主，同时涵盖保护芯片、充电管理芯片、LDO 芯片、LED 驱动芯片、马达驱动芯片、PMU 芯片、复位芯片等多系列电源管理芯片，其中公司 DC-DC 芯片已进入众多优质计算机显示终端供应链体系，在细致划分领域市场占据较高市场占有率，具备突出的市场竞争力。

  截至目前，蕊源科技可售芯片型号近 1,600 款，其中 DC-DC 芯片共 460 余款，支持多种电压电流转换、多种开关频率、多种功能模式、多种封装形式，可大范围的应用于网络通信、安防监控、智能电力、消费电子、智慧照明、工业控制、医疗仪器、汽车电子等众多领域。2022 年公司芯片总销量达 13.94 亿颗，其中 DC-DC 芯片总销量达11.69 亿颗。

  目前，蕊源科学技术产品已进入众多优质计算机显示终端供应链体系，在网络通信、安防监控、智能电力、消费电子、智慧照明、工业控制等细致划分领域形成了丰富的知名客户资源。

  其中网络通信领域在合作客户包括中兴通讯、创维数字、普联技术、九联科技、星网锐捷、富士康等，安防监控领域在合作客户包括海康威视、萤石科技等，智能电力领域在合作客户包括智芯微、中睿昊天、鼎信通信、威胜信息等，消费电子领域在合作客户包括安克创新、云鲸、Shark Ninja 等，智慧照明领域在合作客户包括凯耀照明、中电海康等，工业控制领域在合作客户包括迪文科技、大豪科技等。

  基于众多优质客户合作基础，蕊源科技 DC-DC 芯片在网络通信、安防监控、智能电力等终端场景的部分细致划分领域已占据较高市场占有率。经测算，2021 年，公司 DC-DC芯片在网络通信场景的机顶盒、无线路由器及 ONT 细致划分领域市场占有率达 13%，在安防监控场景的摄像头及 NVR/DVR 细致划分领域市场占有率达 8%，在智能电力场景的 HPLC模块细致划分领域市场占有率达 10%，并在 2022 年度提升至约 50%。

  同时，目前蕊源科技已形成了“设计+封测”的协同产业布局，基于自有封测产能，公司得以逐步加强在成本控制、质量控制、交付周期等多方面的市场竞争力，从而巩固并提升公司的市场地位。

  5月28日，鼎龙股份披露最新调研纪要称，2024 年第一季度，公司 CMP 抛光垫业务实现产品营销售卖收入1.35亿元，同比增长110.08%，为今年抛光垫业务逐季度持续放量打下了良好的基础。目前公司 CMP 抛光垫产品已深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为了部分客户的第一供应商；2023 年开始在逻辑晶圆厂客户的重点开拓也逐渐取得成效。今年公司将持续关注CMP抛光垫产品的市场工作，努力保持CMP抛光垫业务的同比增长态势。

  其进一步称，公司布局 CMP 抛光垫 12 年，从 2021 年开始销售批量放量并实现规模盈利，现已确立 CMP 抛光垫国产供应龙头地位，在该产品领域形成了较强的综合竞争实力。

  另外，鼎龙股份 CMP 抛光液、清洗液业务进入快速放量阶段，2023 年度实现产品出售的收益 0.77 亿元，同比增长 330.84%；2024 年第一季度实现销售收入 3,592 万元，环比增长 24.31%，同比增长 206.00%。公司持续推进全型号CMP 抛光液产品的布局及验证导入，加快在售产品的上量速度。

  鼎龙股份表示，随着仙桃园区万吨级 CMP 抛光液及配套研磨粒子扩产项目的建成投产，公司多型号抛光液产品快速上量已具备足够的产能基础。2024 年度，公司将努力保持CMP 抛光液、清洗液业务收入规模的快速增长态势，争取实现该业务的大幅减亏或盈利

  而在半导体显示材料方面，鼎龙股份2023 年实现产品营销售卖收入 1.74 亿元，2024 年第一季度实现出售的收益 7,021 万元，同比、环比双增长，保持了较好的业绩增长态势。其称，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园年产 1000 吨的 PSPI 扩产项目的建成投产，为今年显示材料产品的放量增长提供了坚实的产能储备。目前公司 YPI、PSPI 产品已成为部分国内主流面板厂客户的第一供应商，国产供应一马当先的优势确立。今年公司将持续提升在面板客户端的供应渗透程度和市占率水平，努力保持半导体显示材料业务的收入快速地增长态势。

  关于半导体显示材料业务增长的原因，鼎龙股份称，一是公司已有的规模销售产品在客户端的渗透深度不断的提高，包括YPI、PSPI 和 TFE-INK 产品，目前仍存在比较大的国产化替代空间；同时多款显示材料新产品也在持续开发、验证，提供未来新的增长动力。二是显示行业整体的复苏态势，相应下游面板客户的稼动率提升，带来了材料用量的上升。三是中大尺寸柔性显示面板的应用领域存在持续扩张的可能，带来了潜在可供挖掘的市场空间。

  此外，鼎龙股份布局技术难度大、国产化率低，同时市场空间较大的 KrF/ArF光刻胶产品，同步快速推进产品研究开发、市场推广、原材料自主化、产线建设等工作。现已打造武汉和潜江双研发中心，全方面开展高端晶圆光刻胶及其上游核心树脂、单体等核心原材料的开发；建成设备品类齐全的材料分析和应用评价平台，助力公司产品的内部评价及验证导入；潜江园区年产 300 吨光刻胶量产线 年下半年启动建设，前瞻进行未来产能布局。

  鼎龙股份表示，总的来看，公司高端晶圆光刻胶业务布局不到两年时间，推进节奏是非常快的。公司后续也将继续保持，持续关注在研产品的送样和在测产品的验证进程。

  过去几年里，全球半导体产业经历了一段漫长的下行周期。尽管半导体市场表现低迷，但作为长周期内极具成长性的赛道，半导体行业的投资热情并未消失，半导体企业间的并购也从未停止。集微网搜集整理全球半导体行业并购事件，分析半导体行业并购趋势，发布《全球半导体并购报告（2024年4月）》。

  据集微咨询统计，2024年4月，全球共发生超292起半导体企业并购事件（包括传闻和撤回），环比增加51起（21.2%），同比增加164起（128.1%）。本月并购数量同环比均大幅增长。

  按所处交易阶段划分，宣布阶段60起，完成阶段99起，假设完成阶段82起，待定阶段19起，传闻阶段26起，撤回了6起。

  按所处国家或地区划分，中国大陆有102起，为数最多，日韩地区39起，中国台湾5起，亚洲别的地方共35起，美国39起，欧洲地区47起，别的地方有25起。

  2024年4月，有182起并购事件披露了标的金额，总额超200亿美元，平均交易金额1.09亿美元，平均交易金额环比一下子就下降60.4%。其中，超过10亿美元的有4起，1~10亿美元有29起，千万~1亿美元有90起，低于千万美元的有59起。近十二个月平均交易金额1.75亿美元(中位数)。

  目前，《全球半导体并购报告-第二十期（2024年4月）》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。

  5月29日，杭州士兰微电子股份有限公司（证券简称：士兰微，证券代码：600460）召开2024年第二次临时股东大会，就《关于选举第八届董事会独立董事的议案》进行了审议和表决。爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，并与副董事长、总经理郑少波，士兰微董秘陈越就市场及公司发展进行了交流。

  受地缘冲突、通胀，以及一些西方国家政府采取“单边主义”贸易政策的影响，2023年全球经济稳步的增长进一步放缓。全球半导体行业经历了2021年快速地增长后，2022年增速开始回落，并在2023年进一步回落。去年国内半导体市场结构性分化依然较为显著，一方面，与普通消费电子相关的产品需求较为疲软；另一方面与汽车、新能源等相关的产品需求较为旺盛；在国家政策的引导下，国产芯片进口替代的进程明显加快。

  士兰微指出，2023年归母净利润出现亏损的根本原因是公司持有的其他非流动金融实物资产中昱能科技、安路科技股票在市场上买卖的金额下跌，导致其公允市价变动产生税后净收益-45,227万元。此外，下游普通消费电子市场景气度相比来说较低，造成公司部分消费类产品出货量明显减少、其价格也有一定幅度的回落，对公司的销售和利润增长造成很多压力。对此，公司加大了模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，公司总体营收较去年同期增长12.77%。

  士兰微副董事长、总经理郑少波指出，一季度业绩表现亮眼，市场需求和公司产品份额的提升推动了这一增长，新能源汽车和新能源产业尽管短期内有波动，但仍然有长期增长潜力。他预计今年上半年主要增长动力来自白电和新能源汽车领域，一方面存量市场中IPM智能功率模块整体市场规模将保持现状，但是士兰微的市场占有率仍将继续提升，是业绩增长主力之一；此外在新能源汽车中，士兰微的PIM功率模块市场占有率不算高，也有较大上升空间。

  功率半导体市场行情回落，供需反转并大幅降价；加之消费电子市场疲软，库存去化成为功率半导体市场近两年主旋律。不过从2023年年底至2024年年初以来，多家功率器件原厂发布了涨价函，这些原厂包括国际知名厂商和国内领先企业，涨价根本原因有原材料价格持续上涨、人力成本增加等因素。对此郑少波表示，从供应链来看，大宗材料涨价带来成本压力，尤其是封装材料如铜、金等，传导下去迟早会形成半导体公司的涨价压力。从市场来看，产品价格更多由供需关系决定，目前涨价逻辑不强烈，不过不排除行业可能对一些相对低价的产品上调价格，同时对利润空间较大的产品做下调，两者是一起进行的。

  郑少波强调，2024年部分车规级、光伏领域的功率料号价格仍处于下行通道，中低压产品价格或企稳。

  作为第三代半导体材料，碳化硅（SiC）相较于硅材料，具有带宽度、高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射等特点，适合制造高温、高压、高频、大功率的器件。当前从光伏到新能源汽车，碳化硅下游市场需求旺盛，特别是随着新能源汽车和光伏等新能源需求的持续增长，对SiC材料的需求呈现出井喷式增长的态势。国产碳化硅正在从产业化向商业化加速迈进。

  2023年，士兰微快速推进“士兰明镓SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。截至目前，士兰明镓已形成月产6000片6英寸SiC MOS芯片的生产能力，预计2024年年底将形成月产12000片6英寸SiC MOS芯片的生产能力。

  士兰明镓目前已完成第Ⅱ代和第Ⅲ代SiC MOSFET技术和产品研制，产品已通过了吉利、广汽、宝马等主要新能源汽车厂商的质量认定，与国际大厂量产水平持平，成为国内第一家全部采用国产芯片（在厦门制造）制造碳化硅功率模块并批量出货的供应商。基于公司自主研发的II代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试，已在2024年一季度开始实现批量生产和交付，预计全年应用于汽车主驱的碳化硅PIM模块的销售额将达到10亿元人民币。

  在今年一季度业绩暨现金分红说明会上，郑少波表示，目前公司碳化硅订单处于客户追交付状态，预计碳化硅主驱模块装车5月单月将超过8000辆、6月单月将超过2万辆；4月份公司6英寸、8英寸基本满产，5英寸、12英寸产能利用率80%左右。

  与此同时，士兰微还在继续加大布局碳化硅力度。5月21日晚间，士兰微宣布与厦门市相关国资公司签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》，双方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，建设一条以SiC-MOSEFET为基本的产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线万片/月。项目分两期建设，一期投资规模约为70亿元，二期投资规模约为50亿元。

  对此郑少波表示，当前国内规划的碳化硅产能已经远大于实际的需求，但是要把碳化硅做好很不容易，尤其是车规级碳化硅，目前国内企业能提供的产品大多分布在在一些要求相比来说较低的应用，价格自然也很低，同时市场总量不大。在汽车主驱应用中，国内其他厂商很少能够很好的满足这一需求，或者存在不敢使用的情况。目前士兰微会集中力量在碳化硅产品的产出和交付，这种压力预计会持续到年底。

  士兰微董秘陈越补充说，士兰集宏项目刚进入厂房设计和建设阶段，后续会根据项目进展来披露信息。同时，未来汽车、光伏、储能等领域都对碳化硅有着非常大的需求，士兰微今后会利用更好的产线来生产汽车主驱碳化硅芯片，例如建设一个12英寸产线，这是更长期的项目规划，不过现阶段暂时不会考虑主动并购。

  对于近期分析指出，功率半导体设计企业由于没固定产线，受产能利用率下降影响较小，同时享受更低的晶圆代工价格，有望比IDM企业获得更大的让利空间，在本轮周期中更快触底。

  陈越表示，对于功率半导体厂商而言，产品迭代能力、客户群体、质量稳定性是盈利的关键，成本控制是基础，但不是最关键的。“如果一个企业进入到为成本竞争的时候，实际上这个企业慢慢的开始要走下坡路，也是不会有出路的一个公司。代工厂让利给下游客户是市场之间的竞争的正常行为，可能出于需求放缓，或者价格下降压力的传导等，不是简单的让利问题。最终这个行为是否会伤害到代工厂本身，就要看他的产品竞争力、工艺水平等等。”他强调，“士兰微这几年在白电和汽车新能源领域表现不错，这些领域的特点是产品生命周期厂，对产品质量、可靠性和安全性要求高，技术要一直迭代，公司作为IDM企业具备更大的优势，长久来看也更存在竞争力。”

  近日，市场再传出消息称，小米汽车欲收购恒大汽车58.5%股权，关于收购原因，网易@楚楚的留香称，主要是小米SU7销售火爆，而小米北京工厂1期、2期合计产能为30万辆，为更好推进小米SU7产能以及为第二款SUV车型量产做准备，小米汽车计划利用恒驰天津工厂快速扩充产能。此外，宝沃密云工厂，现代顺义第二工厂也被传出列入收购讨论计划中。

  事实上，早在小米官宣造车当年，市场一度传出小米要收购恒大汽车65%股份，此后该传闻不断，小米汽车曾于2023年末否认了有关谈判出售恒大汽车股份的传言。

  但不可否认的是，小米汽车自上市以来，正以前所未有的速度在快速前行，公开多个方面数据显示，小米SU7从4月3日首次交付起，4月份已完成交付7058台。截止4月30日24时，小米SU7锁单量达88063台，其中女性购车占比28%、BBA车主占比29%，苹果用户占比达52.5%。

  日前小米汽车发文称，目前小米SU7产能扩充和交付提速进展顺利，小米汽车工厂将开双班，保证6月单月交付1万辆以上。同时，在产能大幅度的提高的前提下，小米汽车承诺2024年交付超10万辆，冲刺12万辆。

  而恒大汽车方面，此前因资金链断裂，天津工厂已陷入停产、停工状态，近期曝出股权出现变动。

  5月26日，恒大汽车在港交所发布了重要的公告称，31.45 亿股潜在待售股份 (占全部已发行股份的约 29.0%) 将即时被收购，32.03亿股潜在待售股份 (占全部已发行股份的约 29.5%) 将成为潜在买方于买卖协议日期后一定期限内的一项可行使选择权的标的。

  随后恒大集团也公告称，除了如上29%的股权，剩余29.5%的股权也将成为潜在买方于买卖协议日期后一定期限内的一项可行使选择权的标的。

  近日，江波龙披露最新调研纪要称，公司两款自研主控芯片（WM 6000、WM 5000）已经批量出货，赋能公司 eMMC 和 SD 卡两大核心产品线，并已经实现了数千万颗的规模化产品导入。

  江波龙指出，公司是国内少有的 eSSD 和 RDIMM 两类产品协同发展的企业，其中公司 eSSD 已经在多个核心客户处完成了认证和量产，大范围的应用于通信、金融、互联网等行业，并在多个客户处取得了极高的性能和质量评价；RIDMM 方面，公司已完成了从 16G 到 96G 所有主流容量产品的布局。

  在SLC NAND Flash业务进展方面，江波龙称，公司 SLC NAND Flash 存储芯片主要使用在包括汽车、安防、穿戴、IOT、家用电器、网通、工业自动化等各个应用领域，累计出货量已超过 5000 万颗。目前公司与这些主要应用领域的头部客户都已经建立了稳定的合作伙伴关系，与此同时还在国际穿戴品牌客户中取得了突破，成功导入了其旗舰产品。此外，在高可靠性的工业自动化、车载应用中公司也取得了 0 到 1 的突破。

  2024年一季度，江波龙实现营业收入 44.53 亿元，同比增长 200.52%。其称，随公司整体销售规模的一直增长，公司存货金额也会相应增加；与此同时，公司大客户持续新增（如 OPPO 等），大客户很关注公司持续供应能力，公司相应增加备货；此外，从目前行业来看，参与各方（包括公司在内）均认为存储晶圆的价格在未来一段时间内将保持上涨的态势，公司存货的备货策略也会与下行周期有所差异。

  5月29日，*ST碳元发布了重要的公告称，公司于2024年5月28日收到上海证券交易所出具的自律监管决定书《关于碳元科技股份有限公司股票终止上市的决定》，上海证券交易所决定终止公司股票上市。

  《决定》称，因2022年度经审计的净利润为负值且扣除和主要营业业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入低于1亿元，*ST碳元股票自2023年4月28日起被实施退市风险警示。2024年4月29日，*ST碳元提交并披露了2023年年度报告，显示2023年度经审计的净利润为负值且扣除和主要营业业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入低于1亿元。

  上述情形属于《上海证券交易所股票上市规则（2023年8月修订）》（以下简称《股票上市规则》）第9.3.11条规定的股票终止上市情形。根据《股票上市规则》第9.3.14条的规定，经上海证券交易所上市审核委员会审议，本所决定终止*ST碳元股票上市。

  *ST碳元股票进入退市整理期的起始日为2024年6月5日；预计最后交易日期为2024年6月26日。

  根据《股票上市规则》第9.1.15条的规定，*ST碳元应当立即安排股票转入全国中小企业股份转让系统等证券交易场所进行股份转让相关事宜，保证公司股票在摘牌之日起45个交易日内可以转让。

  5月27日，同洲电子召开第六届董事会第四十一次会议和第六届监事会第二十四次会议，审议通过了《关于拟向法院申请重整及预重整的议案》，拟以公司无法清偿到期债务，且明显缺乏清偿能力，但具有重整价值为由，向有管辖权的人民法院(以下简称“法院”)申请对公司做重整和预重整。

  受资金流动性不足等因素影响，同洲电子陆续出现债务逾期、投资者等提起诉讼，日常生产经营受到较大不利影响，偿还债务的能力及盈利能力受到削弱，同时，由于涉诉事项被申请诉前财产保全及诉讼财产保全，公司部分银行账户、资产已被法院冻结/查封，公司持续经营能力存在不确定性。目前，公司已不能清偿到期债务且明显缺乏清偿能力。虽然公司目前面临较多困难，但公司仍有一定的市场之间的竞争优势及规模，具有较大的破产重整价值。

  如法院裁定受理公司的重整申请，同洲电子将依法配合法院及管理人开展相关重整工作，并依法履行债务人的法定义务。若公司顺利实施重整并执行完毕重整计划，将有利于优化公司资产负债结构，提升公司的持续经营和盈利能力；若重整失败，公司将存在被宣告破产的风险。如果法院裁定公司破产，根据《股票上市规则》第9.4.18条第(八)项规定，公司股票将面临终止上市的风险。

  截至公告披露日，同洲电子未收到董事、监事、高级管理人员在未来六个月内减持公司股份的计划。公司无控制股权的人、实际控制人，公司未能与第一大股东袁明先生取得联系。