CES2019开幕，半导体厂商纷纷推出旗下最新款芯片，也让人们发现CES不仅是消费电子大展，厂商们对于底层技术的争夺同样激烈。与此同时，5G芯片再次成为焦点，与往届不同的是，此次CES中5G芯片的应用获得关注，部分厂商预计推出商用设备。

  受到人工智能、5G通信、无人驾驶、创新PC等驱动，近年来人们对芯片算力的需求一直增长。而随着摩尔定律走向物理极限，IC厂商不断探索新的架构与技术，或者从超摩尔方向寻求出路，以满足市场对高性能算力的需求。

  作为半导体领域的有突出贡献的公司，英特尔的一举一动引人关注。日前举办的“架构日”活动上，英特尔向外界发布，将聚焦于六大工程领域的战略布局，包括制程、架构、内存、超微互连、安全和软件，意在释放一个信号：英特尔将夯实高性能计算方面的领头羊，为更加多元化的计算时代奠定基础。

  在本届CES上，英特尔对上述布局做了进一步解释。10纳米是外界对英特尔最大的关注。英特尔展示了首款基于10纳米工艺的至强处理器（研发代号：“Ice Lake”），面向服务器市场，可兼容即将发布的基于14纳米制程工艺的“Cooper Lake”产品，预计于2020年出货。同时展出的还有首款面向PC市场的Ice Lake 处理器，能够以高集成度整合全新的“Sunny Cove”微架构、AI使用加速指令集以及第11代核心显卡，预计OEM厂商在2019年圣诞节前夕推出搭载该处理器的PC设备。

  英特尔还重点下注3D芯片堆叠技术。本届CES上，英特尔展示研发代号为“Lakefield”的全新客户端平台，处理器即采用“Foveros”3D封装技术。这种混合CPU架构，可确保先前采用分离设计的不同IP整合至搭载更小尺寸主板的单一产品中。对于发展高性能运算的开发，英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant表态颇为需要我们来关注：“别人可以只用特定使用场景来宣称自己领先，但在英特尔，我们的目标更为宽广。下一个计算时代要求创新在完全不同的层面进行，涵盖整个生态系统并横跨计算、连接以及其它每个方面。我们只会做得更多，绝无妥协。”

  对高性能计算领头羊的争夺，英特尔的老对手AMD同样不甘落后。国际消费电子展开幕前夕就有消息传出，AMD CEO苏姿丰将发布全球首款7纳米Zen2处理器。不过在CES主题演讲中，苏姿丰并未带来该款产品，代之以发布的是第三代Ryzen系列处理器，并现场展示了跑分和运行效果。此外，AMD还发布了新一代Radeon VII显卡。

  同样是高性能，5G通信的高传输能力被谈论很多年。令人惊喜的是，2019年将是5G商用元年，2018年12月韩国电信运营商已开始首个5G网络的商用，我国亦将于2019年第三季度正式开启5G网络试商用。5G具有更大的带宽、更快的传输速度、更低的通信延时、更高的可靠性等优势，对AI、无人驾驶、物联网等领域都会产生重大影响。CES2019上，关于5G芯片的消息十分密集。

  日前，高通已经发布了骁龙855，同时展示5G技术方案，在CES上，高通将重点放于5G芯片在手机等移动电子设备的应用上。高通宣布2019年即将有30款以上搭载了骁龙X50 5G基带的设备发布。此外，所有OEM客户和几乎所有5G终端设计都采用了高通的射频前端（RFFE）解决方案。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“我们始终相信，几乎所有在2019年发布的5G移动终端都将基于高通的5G解决方案所打造。5G将为下一代沉浸式体验，包括近乎即时的云接入、多人VR游戏、AR购物以及即时视频协作等铺平道路。”

  英特尔对于5G基带芯片同样不甘落后。英特尔透露将推出全新专门面向5G无线接入和边缘计算的、基于10纳米制程工艺的网络系统芯片（研发代号：“Snow Ridge”）。这款网络系统芯片计划将英特尔架构引入无线接入基站，并允许更多计算功能在网络边缘进行分发。Snow Ridge有望于2019年下半年交付。

  2018年，AI可以入选年度最热词汇，手机拍照、语音助手等领域都可看到人工智能芯片的身影。在本届CES上，人工智能依旧是主要角色，只不过许多半导体厂商将产品重点放在了边缘侧上。

  恩智浦半导体推出了面向智能家居市场的Immersiv3D沉浸式音频解决方案，其将i.MX 8M Mini应用处理器与软件相结合，在集成i.MX 8M Mini SoC的设备中支持Dolby Atmos和DTS：X，可以为多种消费类设备，包括音箱、智能扬声器和AV接收器等提供语音交互控制等智能功能。

  传统的音频系统模块设计方法使用数字信号处理器（DSP）来提供复杂、受控的低延迟音频处理，以实现音频和视频同步。传统嵌入式系统跟着时间推移而加快速度进行发展，如今，此类系统可处理新的3D音频格式，但音频系统要设计需要利用当今的先进处理器内核。通过与恩智浦i.MX 8M处理器系列相结合，创新的Immersiv3D沉浸式音频解决方案引入了一种先进方法，将可扩展音频处理功能集成到片上系统（SoC）Arm内核中。实现高保真音频，还可以添加智能互联功能。

  人工智能（AI）开发者实验室是意法半导体专场展会的一大亮点，意法半导体将神经网络技术应用在业界领先的STM32微控制器上，使运行变得简单、快速和优化。联发科展示其面向智能驾驶的远程信息处理，信息娱乐，驾驶辅助和mmWave雷达系统。Autus V-ADAS驾驶员辅助系统可使用机器学习技术来提高物体识别的准确性和速度，改进跟踪跟踪，检测车辆和行人，分析其运动轨迹，优化车辆摄像头的性能等。

  1、本站遵循行业规范，任何转载的稿件都会明确标注作者和来源；2、本站的个人独创的文章，请转载时务必注明文章作者和来源，不尊重原创的行为我们将追究责任；3、作者投稿可能会经我们编辑修改或补充；4、如本站的文章或图片存在版权，请拨打电话进行联系，我们将第一时间处理。

  12月26日，“2023中国电子报编辑选择奖”获奖名单正式出炉。本次评选采用企业自荐和编辑推荐两种方式，综合考量影响力、创新性、成长性等多重维度，围绕企业、技术、产品、解决方案等赛道评出20个奖项。

  12月21日，全国工业与信息化工作会议在京召开。会议坚持以习新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的二十大和二十届二中全会精神，深入学习贯彻习关于新型工业化的重要论述，认真落实中央经济工作会议和全国新型工业化推进大会部署要求，总结2023年工作，部署2024年任务。

  当前，全国工业与信息化系统正进一步深入学习党的二十大精神，将二十大精神贯彻落实到具体举措和实际行动。为深入学习宣传贯彻党的二十大精神，中国电子报推出“深入学习贯彻党的二十大精神·工信系统在行动”专栏，通过调研采访报道各地贯彻落实党的二十大精神的具体举措、典型案例，反映各地实干担当、求真务实的精神风貌。敬请关注。

  学习贯彻习新时代中国特色社会主义思想主题教育开展以来，全国工信系统牢牢把握“学思想、强党性、重实践、建新功”的总要求，多措并举扎实推进主题教育高质量开局、高标准起步。

  北京3月5日电 第十四届全国人民代表大会第一次会议5日上午在北京人民大会堂开幕。近3000名新一届全国人大代表肩负人民重托出席盛会，认真履行宪法和法律赋予的神圣职责。

  11月22—23日，2023全球数字贸易创新大赛总决赛在杭州举行。大赛是第二届全球数字贸易博览会重要活动之一，今年为首次举办。大赛设置人工智能元宇宙和区块链Web3.0两个赛道，吸引了近200家优秀企业及项目团队参与，其中，100余家入围半决赛，24家进入总决赛。

  10月19日，由工业与信息化部、江西省人民政府共同主办的2023世界VR产业大会在江西南昌开幕。江西省委书记、省人大常委会主任尹弘，工业与信息化部副部长徐晓兰，江西省委常委、南昌市委书记李红军出席开幕式并致辞。开幕式由江西省委副书记、省政府省长叶建春主持。

  9月7日-8日，由四川省人民政府、工业与信息化部主办的2023世界显示产业大会在四川省成都市召开。四川省委副书记、省长黄强，工业和信息化部党组成员、副部长张云明，重庆市政府党组成员、副市长江敦涛，德国联邦经济发展和对外贸易协会主席米夏埃尔·舒曼出席开幕式并先后致辞。

  5月8日-10日，由工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台、广东省人民政府共同主办的2023世界超高清视频产业高质量发展大会在广州召开。5月9日，广州市委副书记、市长郭永航，中央广播电视总台副台长胡劲军，国家广播电视总局副局长朱咏雷，工业与信息化部总工程师赵志国，广东省委副书记、省长王伟中出席开幕式并先后致辞。

  11月17日，由工业与信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。安徽省委书记、省人大常委会主任郑栅洁出席会议。安徽省委副书记、省长王清宪，工业与信息化部党组成员、副部长王江平出席开幕式并致辞。