是一种利用化学强酸腐蚀、机械抛光或电化学电解对物体表明上进行处理的技术。从传统的金属加工到高科技半导体制造，都在蚀刻技术的应用场景范围之内。

  在印刷电路板(PCB)打样中，蚀刻工艺如果出现问题必然是批量性问题，最终会给产品造成极大品质隐患。

  虽然蚀刻工艺的不断改良及新材料应用，使得印刷电路板(PCB)蚀刻加工的产品良率一直在提升，但是下游客户对于成品的要求也慢慢变得高。

  侧蚀问题是产品蚀刻过程中经常被提出来讨论的一项，由于目前腐蚀液的固有特点，不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用，所以侧蚀几乎是不可避免的，而侧蚀程度则极度影响印制导线的精度，进而影响生产良率。

  传统的2D视觉技术已无法满足高精度的印刷电路板(PCB)外观检测。3D成像技术则以其独特的优势，轻松地在视野范围内构建目标物的状态，无论是断差还是孔径孔深，都能清晰可见。

  由于样品Z方向的测量要求极高、公差达到1μm，我们使用Z方向重复精度为0.1μm，基于光谱共焦技术的3D线光谱共焦传感器HPS-LCF1000进行测量。

  3D线光谱共焦传感器HPS-LCF1000是LCF系列中综合性能最强的视觉检测传感器，采用光谱共焦原理，5.9mm线μmX轴点间隔，可完成透明、镜面、高反光等几乎所有材质表面的高精度3D检测。

  光谱共焦成像技术有效解决了业内对透明体、高反光镜面、黑色橡胶等材料高精度外观检测难题，而线光谱共焦技术使得成像速度有了质的提升，这一技术广泛适用于

  海伯森技术（深圳）有限公司专注于高性能工业传感器的技术创新和探索，具备光、机、电、算技术综合应用于传感器产品的研发能力和规模化生产能力，主要营业产品包括3D闪测传感器、3D线光谱共焦传感器、点光谱共焦传感器、激光对刀仪、超高速工业相机、六维力传感器、激光对针传感器等。